深圳大光彩照明有限公司

深圳大光彩照明有限公司发明并拥有多项、系列化的“芯片直封散热器”[Chip On Heat Sink]专利，该专利技术是继直插炮弹型Lamp、贴片支架式SMD、集成板上式COB后的第四代封装技术。该技术同时彻底解决了大功率、超大功率LED照明产品在封装及应用两个环节的散热难题，具有划时代意义。爱迪生发明白炽灯后，日光灯、节能灯、钠灯、金卤灯、无极灯相继问世，LED也以其光效高、寿命长、绿色环保、光色更好等显著优势，得到了世界各国的大力推崇。LED很怕热，温度每上升25℃，寿命就会减半，所以LED散热技术是贯穿整个产业链（芯片、封装、应用）的核心的技术。大光彩产品采用的自散热灯珠，均采用芯片直封散热器技术；每颗自散热灯珠拥有独立的散热器及独立的供电；防护采用芯片封装工艺，使大光彩产品防护高达IP68；封装级防护使去掉挡光、积尘的防雨罩得以实现，由此提升光效20%；通过自散热灯珠对散热铝的高效利用，减轻了产品重量，降低了产品成本。电源采用转换效率、功率因数均大于90%以上的”双九产品”，同时增加防水、防雷、过压、过流、过热、短路等保护措施。大光彩产品具有光效高、光衰小、寿命长、故障率低、重量轻、外观简约时尚、维护方便的优点，并且方便更换外...[详细介绍]

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